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Résines d’enrobage époxy
L’époxy offre la meilleure adhérence à l’échantillon, ce qui permet une rétention optimale des bords et la meilleure qualité d’enrobage possible. Elle peut également être utilisée pour l’imprégnation sous vide ou l’infiltration d’échantillons fragiles et poreux. Notre système d’enrobage époxy se compose d’une résine liquide et d’une gamme de durcisseurs liquides. L’époxy liquide Aka-Resin, la résine universelle, peut être mélangée à l’Aka-Cure Quick ou à l’Aka-Cure Slow. Lors de l’enrobage à froid pour la métallographie, chaque durcisseur offre des avantages différents. Avec le durcisseur Aka-Cure Slow, le mélange époxydique durcit pendant la nuit à basse température. Plus la température est basse, plus le retrait est faible, c’est donc la solution préférée pour éviter le retrait et obtenir la meilleure rétention des bords. Lorsque l’Aka-Cure Quick a été mélangé à la résine époxy, les échantillons doivent être durcis dans un four à 80°C. Cela donne un temps de durcissement très court d’environ 30 minutes, mais l’augmentation de la température entraîne un léger retrait.
Résine d’enrobage acrylique
Notre résine acrylique est un système d’enrobage à froid transparent à durcissement rapide, avec une teinte légèrement jaunâtre. Aka-Clear-2 se compose d’une poudre et d’un liquide qui durcit en 8 minutes environ. Grâce à sa visibilité totale sans avoir à utiliser un pot sous pression, elle est idéale pour l’analyse des défaillances et la préparation des composants électroniques tels que les circuits imprimés, où vous devez surveiller l’échantillon pendant la préparation.
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