冷镶嵌

冷镶嵌可为样品的表面提供保护和保持,使样品处理更加轻松,一次镶嵌可处理多个小样品,使样品尺寸统一,便于夹持于样品夹具座中。冷镶嵌树脂通过化学反应固化。我们从金相学领域常用的两个主要系统中精心挑选树脂,为您提供最先进的解决方案。

搜索结果 5:

  • quick

    Epoxy Mounting

    Aka-Cure Quick

  • aka-cure

    Epoxy Mounting

    Aka-Cure Slow

  • 25101115 1

    Epoxy Mounting

    Aka-Resin Liquid Epoxy

  • liquid500

    Acrylic Resin

    Aka-Clear-2 Liquid

  • powder1

    Acrylic Resin

    Aka-Clear-2 Powder

环氧镶嵌树脂

Epoxy对样品的附着力最佳,有助于获得最理想的边缘保持度和最佳的镶嵌质量。它也可以用于易碎和多孔样品的真空浸渍或浸渗。我们的Epoxy mounting系统由一种液态树脂和一系列液态硬化剂组成。通用树脂Aka-Resin液态环氧树脂可以与Aka-Cure Quick快速固化剂或Aka-Cure Slow慢速固化剂混合。当进行金相冷镶嵌时,每种硬化剂都有其不同的优势。使用Aka-Cure Slow慢速硬化剂,环氧混合物可在低温下以一夜的时间慢慢固化。温度越低,收缩率越低,因此这是实现无收缩和最佳边缘保持度的首选解决方案。将Aka-Cure Quick快速固化剂与环氧树脂混合后,样品必须在80°C的烤箱中固化。固化时间比较短,大概需要30分钟,但是升高的温度会导致少量的收缩。    

丙烯酸Mounting Resin

我们的丙烯酸树脂是一种快速固化、透明的冷镶嵌系统,略带些许淡黄色。Aka-Clear-2包含一种粉末和一种液体,可在大约8分钟内固化。由于完全可见而无需使用压力罐,因此对于需要在制备过程中对样品进行监控的失效分析和电子元件(如印刷电路板)制备,它是理想的选择。

请单击左侧菜单,找到适合您样品制备的耗材。

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