冷镶嵌

环氧镶嵌树脂

Epoxy对样品的附着力最佳，有助于获得最理想的边缘保持度和最佳的镶嵌质量。它也可以用于易碎和多孔样品的真空浸渍或浸渗。我们的Epoxy mounting系统由一种液态树脂和一系列液态硬化剂组成。通用树脂Aka-Resin液态环氧树脂可以与Aka-Cure Quick快速固化剂或Aka-Cure Slow慢速固化剂混合。当进行金相冷镶嵌时，每种硬化剂都有其不同的优势。使用Aka-Cure Slow慢速硬化剂，环氧混合物可在低温下以一夜的时间慢慢固化。温度越低，收缩率越低，因此这是实现无收缩和最佳边缘保持度的首选解决方案。将Aka-Cure Quick快速固化剂与环氧树脂混合后，样品必须在80°C的烤箱中固化。固化时间比较短，大概需要30分钟，但是升高的温度会导致少量的收缩。    

丙烯酸Mounting Resin

我们的丙烯酸树脂是一种快速固化、透明的冷镶嵌系统，略带些许淡黄色。Aka-Clear-2包含一种粉末和一种液体，可在大约8分钟内固化。由于完全可见而无需使用压力罐，因此对于需要在制备过程中对样品进行监控的失效分析和电子元件（如印刷电路板）制备，它是理想的选择。

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