Aka-Cure Quick

用于快速热固化的环氧树脂固化剂。硬度高且易于制样。

在80℃下,30分钟内固化。在直径为40 mm的镶嵌模具中,峰值温度为200℃。

使用两步固化时可用于浸渍法。对于非常大的试样的浸渍或镶嵌,在室温下固化24小时,然后在100℃下后固化1小时。

将26.3 g Aka-Cure Quick与100 g Aka-Resin液体环氧树脂(或者按30 ml / 100 ml的比例)精确混合。

粘度:25℃时为80 cps。

其他信息

现有内容

500 毫升

  • j4a0435

    Mounting Accessories

    Cold Mounting Mixing Kit

  • 25101115 1

    Epoxy Mounting

    Aka-Resin Liquid Epoxy

  • 8840_1

    Mounting Accessories

    Aka-Mould

  • NoStick

    Mould Release Agents

    Aka-NoStick Liquid

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