Aka-Resin Phenolic SEM

用于热镶嵌的导电黑酚醛树脂——建议用于SEM操作。

基于不同镶嵌料直径的的固化参数:
25 mm:7.5 kN 3分钟
30 mm:10.5 kN 4 分钟
40 mm:19 kN 5分钟
50 mm:30 kN 6分钟

在160-180℃下固化。若在上述时间内镶嵌料未完全固化,请延长固化时间。

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其他信息

现有内容

1 公斤, 7.5 千克

  • 21901105

    Mould Release Agents

    Aka-NoStick Powder

  • protection_cap_4

    Mounting Accessories

    Protection Cap

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