zh-CN 
En (UK)
De
Se
En (US)
其他信息
| 现有内容 | 500 毫升 |
|---|
Aka-Cure Slow
用于慢速固化的环氧树脂固化剂。较长的适用期和较低的峰值温度，使其适用于浸渍和热敏试样的镶嵌。
在22℃下，固化8-24小时。在直径为40 mm的镶嵌模具中，峰值温度为40℃。为达到最佳效果，请在100℃下进行1小时后固化。
对于直径大于40 mm的模具，建议在通风橱中强制冷却，以避免热失控。
将12 g的Aka-Cure Slow与100 g的Aka-Resin Liquid Epoxy（或者按13.5 ml / 100 ml的比例）精确混合。
粘度：25℃时为20 cps。
